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失效分析最关键的问题在于定位失效位置,以便找到失效原因。奈何器件产品结构复杂,层次多,很难精准定位。CT设备能够很好解决失效分析中定位难的问题,是失效分析找到问题根因的重要手段。上海机器人产业技术研究院(以下简称研究院)的高分辨率X-RAY设备可以帮助客户找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题,从而提高产品质量,以研发出更好的产品。
▍设备介绍
CT设备通过X射线透视产品内部情况。研究院失效分析中心采用Zeiss高分辨率CT设备,最高空间分辨率可达700nm,可协助制造研发人员精准确定缺陷位置,分析缺陷形态,查找失效原因。
▍设备性能参数
1、能实现体素分辨率(voxel size)≤300nm,空间分辨率≤700nm的清晰扫描三维成像;
2、对大尺寸样品或原位加载情况下可实现高分辨观测,对直径≥300mm晶圆样品的任意位置能实现体素分辨率(voxel size)≤1.5μm的清晰扫描三维成像;
3、最大可测样品重量15 kg, 最大可测样品直径300mm。
▍设备优势
1、超高分辨率
光学加几何两级放大的架构对样品实现放大扫描,不需要完全依赖高的几何放大就可以实现0.7um的空间分辨率。
2、三维成像,360°观察
可实现产品360°旋转观察,满足各个角度的观察和量测需要
1、SMT产品焊球气泡、连锡、空焊、断裂等问题检测
2、芯片本体及 BGA损伤检测
3、半导体器件本体烧毁短路、损坏断路检测
4、PCB板穿孔缺陷、材料分层、走线断裂的检测
5、低密度物体检测:塑料连接器环氧树脂内气泡缺陷、管脚缺陷检测
6、高密度物体检测:密封管内精密不锈钢螺纹距离测量、全金属的光纤接头、电线内部检测、磁铁的内部缺陷
7、其他:汽车传感器缺陷、电池内部检测
▍分析案例